人工智能应用发展迅速,算力需求增长,AI 芯片市场前景广阔

寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融寒武纪掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术,具有壁垒高、研发难、应用广等特点,对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

人工智能芯片是人工智能市场不可或缺的一部分,按照应用场景,AI芯片可以分为云端芯片、边缘芯片和终端芯片。

寒武纪是全球知名的智能芯片领域新兴企业,能够提供云边端一体化、软硬协同、训练推理一体化、

拥有统一生态系统的系列化智能芯片产品和基于平台的基础系统软件。

寒武纪掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术具有壁垒高、研发难度大、应用范围广等特点,对集成电路产业和人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

值得注意的是,寒武纪在智能芯片及相关领域进行了系统的知识产权布局,以保护公司研发的核心技术。截至2023年6月30日,寒武纪共申请专利2774件。按专利地域划分,可分为:国内专利申请1789件、海外专利申请692件、PCT专利申请293件;按专利类型划分,可分为:发明专利申请2700件、实用新型专利申请37件、外观专利申请37件。

寒武纪累计拥有授权专利1011件,按专利地域划分为:国内专利718件、国外专利293件;按专利类型划分为:发明专利938件、实用新型专利36件、外观设计专利37件。此外,寒武纪还拥有软件著作权64件、集成电路布图设计6件。

寒武纪的智能芯片和处理器产品能够高效支撑视觉(图像和视频的智能处理)、语音处理(语音识别与合成)、自然语言处理、推荐系统等多种人工智能任务,能够高效支撑融合视觉、语音、自然语言处理等技术的多模态人工智能任务,辐射智慧互联网、智能制造、智慧教育、智慧金融、智慧家居、智慧医疗等“智能+”行业。2023年,寒武纪基于云端产品优势,针对新兴的大模型领域,优化AIGC、大语言模型等领域产品性能,并推动与多个行业客户、ISV的技术和产品合作。

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