焊接单片机最小系统（包括晶振电路、复位电路和单片机接口电路）：C.最后焊接单片机接口电路（MCS-51）：C51集成开发环境的使用方法，如果程序能够下载进入我们单片机，说明你上面焊接过程是没有问题的，也就是你完成了成功的第一步。（注意在下载前要测单片机是否被短路VCC和GND是否短路）
（3）。 焊接单片机最小系统（包括晶振电路、复位电路和单片机接口电路）：
A、先焊接晶振电路（CYSTAL OSCIL）：
A。 示意图如下：
b.XT1为11.0592MHZ晶振，C8、C9为22PF贴片电容
c.先焊电容，再焊晶振
d.焊接完毕后，用万用表测试是否焊接正确。
B、重焊复位电路（RESET）：
A。 示意图如下：
b.S3为按钮，R16和R10为10K和1K贴片电阻，C10为10UF无极性电容（经验证OK），
c 先焊接贴片电阻，再焊接贴片电容，最后焊接按钮
d.焊接完毕后，用万用表测试是否焊接正确。
C、最后焊接单片机接口电路（MCS-51）：
A。 示意图如下：
b.U1采用单片机芯片（40脚IC座），J1、J2为20脚单排引脚，R1为0欧贴片电阻，J5为电阻（10K、2.2K均可）， J3和J4为双排引脚（位于标有OUT POWER的地方）
C。 先焊贴片电阻R1，再焊电阻J5（注意标有菱形的一端对着单片机的第40脚），再焊单排引脚J1和J2，再焊双排引脚引脚 J3 和 J4。
d.焊接完毕后，用万用表测试是否焊接正确。
注意：焊接完这三个部分后，我们可以将测试程序下载到单片机中。 程序的下载过程请参考我们的Keil C51集成开发环境的使用方法。 如果程序可以下载到我们的单片机中，就说明你在上面的焊接过程中没有问题，说明你已经完成了成功的第一步。 （下载前注意测试单片机是否短路以及VCC和GND是否短路）
