HTC M8乱入 疑WP8.1升Win10名单曝光
中关村在线消息：尽管新的Windows 10移动系统已经发布了一段时间，但尚未确认升级推动时间。最近，社交网络网站REDDIT上的网民发现了Microsoft官方WP 8.1至10个设备升级资格列表（WP 8.1至10个设备升级升级的资格列表）。
文件下载页面（图片引自微软官网）根据外国媒体分析，此文件可能是Microsoft即将启动的WP应用程序的数据源文件。文件格式为XML，包含许多设备模型代码，并使用数字来区分批处理。网民推测这将是Windows 10移动系统推动的时间顺序。
疑似可更新设备批次：第一批Windows 10移动更新设备：
Lumia 1520，Lumia 830，Lumia 930，Lumia 640和衍生版本，HTC One M8用于Windows。
接收Windows 10移动更新的第二批设备：
Lumia 1020，Lumia 1320，Lumia 520，Lumia 525，Lumia 526，Lumia 620，Lumia 625，Lumia 630和衍生物，Lumia 720，Lumia 822，Lumia 920，Lumia 925，Lumia 925，Lumia 928，Lumia 928，Lumia Icon。
收到Windows 10移动更新的第三批设备：
Lumia 635，Lumia 636，Lumia 638，Lumia 730 Dual Sim，Lumia 735，Lumia 430，Lumia 435衍生版本，Lumia 532衍生版本，Lumia 535衍生版本，Lumia 540。
或无法获取Windows 10移动更新的设备：
Lumia 530，Lumia 610，Lumia 800，Lumia 810，Lumia 820，Lumia 900，Samsung Ativ S，LG Lancet，HTC 8S，HTC 8X，HTC 8X，HTC 8X，Dell Velue Pro，Samsung Omnia 7。
新性能天梯，200款手机SoC芯片速查与排名 (24.11.15)
欢迎在2024年11月14日进行快速检查和排名。
SOC是手机中最核心的组成部分，也是公众提到的“处理器/芯片”。但是SOC的数量很大，因此很容易被混淆。
我们通过对梯子进行排序，按GeekBench 5/6的CPU多核性能排序，多核接近则取单核和GPU性能列出了销售型号的SOC。当您将来遇到新的SOC时，您可以通过比较体系结构和频率来了解它们的大约排名。
PS：善用ctrl+F页面搜索，快速转跳到目标型号基础说明SOC是芯片系统上系统的缩写，其中包括CPU（影响每日响应速度），GPU（影响游戏/图形性能），基带（影响网络），ISP（影响摄影效果）和其他组件。
CPU的关键取决于架构，频率和大核的数量。建筑性能排名为X925（我认为会称呼X5）X4 X3X2X1 A725A720 A715A78A710 A77A76A75A73 A520A510/A510 refreshedA55A53骁龙8至尊版=骁龙8 Elite=以前以为的骁龙8 Gen 4骁龙7+ Gen 3骁龙7+ Gen 2骁龙7s Gen 3）。对于A76以上的体系结构，大核可能存在缓存差异，并且相同频率的性能差距将存在明显的性能差距。
Apple A系列，Snapdragon 8 Supreme Edition和Dimente 9400/9300都可以被视为性能核心+能效核心（P Core + E Core），而能效核心是传统的大核心水平。改善性能核心/较大核心比率是现在提高CPU性能的唯一方法。
Dimente 9400/Snapdragon 8 Gen 3/Dimente 9300都是纯的64位体系结构，不再本地支持32位应用程序，但是它们都具有32位的App Translation Solutions，但它们的兼容性确实比以前的产品差。诸如Vivo/Oppo/小米之类的旗舰实际上可以运行旧的32位应用程序。例如，如果未完成小型工厂（例如中兴通行证和魅族）的系统，则它们的旗舰产品将无法遇到32位应用程序。
PS：Snapdragon 8系列产品具有多个同义词，例如第一代Snapdragon 8+=Snapdragon 8+ Gen 1=Snapdragon 8+，骁龙7 Gen 3;
PSS：在高通公司自己的词典中，“ S”的名称是cast割版本。例如，Snapdragon 8 Gen 3比Snapdragon 8S Gen 3强得多。
PSS：但最混乱的是Snapdragon 7系列。 CPU零件为骁龙7s Gen 2（其略有增强的版本是Snapdragon 8S Gen 3）骁龙7 Gen 1（实际上是Snapdragon 8+小刀版本）联发科在23年5月改成4位数字命名旗舰（但GPU强于7S Gen 3）骁龙8至尊版24年最强SoC天玑9400，（他们没有常规的释放时间，并且具有常规的释放时间，构造时间，结构，并且表现效果，并表现出色，并且表现出色，并且表现；
PSSS：和，背心模型被淹没。请注意使用三星4NM工艺（例如Snapdragon 888/snapdragon 8 gen 1/snapdragon 7 gen 1，Google Tensor G1/2/3/4）避免使用中高端产品。
旗舰到中程
稍后排名的芯片在文章末尾放置在附录中。
苹果A18 Pro苹果A18=Snapdragon 8 Elite=The original Snapdragon 8 Gen 4 (released on October 22, 2024, first released by Xiaomi 15 series. Qualcomm finally made great progress,天玑9300，, regained the CPU multi-core championship, the low-frequency energy efficiency of the CPU is also good, and the GPU is second only to the Dimensity 9400. It is already the CPU的M2水平表现）。
TSMC N3E流程，第二代自发开发的Oryon体系结构CPU：2“ Super Cores” 4.47GHz（共享12MB L2） + 6“性能内核” 3.53GHz（共享12MB L2），取消L3缓存； GPU是Adreno 850 @ 1.1GHz，具有12MB独立缓存。
高通声称SOCS总共节省了27； CPU单核/多核性能飙升了45，功耗降低了44（运行到上一代的峰值性能时）； GPU的游戏性能提高了40，射线追踪性能提高了35，功耗降低了40（在上一代的峰值性能时）。 AI零件的每瓦的性能为45。 Qualcomm X80 5G基带（向下10Gbps峰值，向上3.5Gbps，支持3GPP R17/R18）; FastConnect 7900连接平台，升级到6NM流程，或5.8Gbps WiFi 7速度，支持蓝牙6.0，并集成了UWB。
骁龙8 Gen 3 for Galaxy/领先版TSMC的第二代3NM（N3E），1 x925@ 3.62GHz + 3 x4骁龙8 Gen 33.30GHz + 4 A720@ 2.4GHz，Immortalis-G925 MC12@ 1.612GHZ。 12MB of L3+10MB system cache, GeekBench 6 single-core 2861/multi-core 9047 (released on October 9, 2024, first released by the vivo X200 series in the same month. Both CPU and GPU are strong in low-frequency energy efficiency, and the strongest GPU in 24 years. CPU multi-core performance is second only to Snapdragon 8 Supreme Edition).
A17 Pro，（8GB存储器），TSMC的第二代3NM（N3E），2x性能核心4.04GHz + 4x能效核心2.42GHz，1.45GHz 6核第8代GPU（与M4相同）。 P核16MB L2+E核4MB L2+24MB系统缓存，Geekbench 6单核3461/多核8516（于2024年9月10日发行，iPhone 16 Pro/Pro Max。今年的首个发行版，今年的首个发行版，CPU的峰值CPU和能源效率都得到了显着提高，但CPU和GPU均无法达到3个COP，甚至是GPU的下跌，甚至是GPU，甚至是GPU中的3个公司中的CPU和能源效率。 GPU）。
，（8GB内存），TSMC的第二代3NM（N3E），2x性能核心4.04GHz + 4x能量效率核心2.42GHz，1.4GHz 5核8第8代GPU（与M4相同）。 P Core 8MB L2+E Core 4MB L2+12MB系统缓存，GeekBench 6单核3376/多核8353（于2024年9月10日发布，iPhone 16/16加上首次发布，首先发布该系统缓存，该系统缓存被切成一半，但对性能没有影响，并且GPU卡不比PRO版本较小）。
Dimente 9300+，超大核心象征性地提到了3.4GHz，其余内核和GPU频率尚未改变。
次旗舰TSMC\’s third-generation 4nm process, 22.7 billion transistors, 1 3.25GHz X4 (64KB L1 cache, 1MB L2 cache) + 32.85GHz X4 (64KB L1 cache, 512KB L2 cache) + 4 2.0GHz A720 (32KB L1 cache, 256KB L2 cache) (cancel the small核心），8MB L3缓存，10MB系统缓存（Dimente 9200为8MBL3，6MB System Cache）。 GPU是Immortalis-G720 MC12 1.3GHz（2023年移动电话中最强的SOC，是Real Fighter，CPU/GPU/GPU/Energy-Energy效率Triple Kill Qualcomm，这已经是Apple M1级别的性能。
苹果A16，，X4 Super-Large Core上升至3.4GHz，GPU上升到1000MHz（Ash Overclocked版本，由三星S24系列首次发布，于2024年1月18日发行）
骁龙8 Gen 2 for Galaxy/领先版(third generation Snapdragon 8), TSMC N4P, 1+5+2 CPU structure, 1 3.3GHz X4 + 3 3.15GHz A720 + 2 2.96GHz A720 + 2 2.27GHz A520 (X4 has 2MB L2 cache, A720 and A520 are 512KB), system cache 6MB, L3 has increased from 8MB to 12MB. GPU为Adreno 750 903MHz（默认频率为770MHz，核心尺寸增加了20，另外1组CUS，1792ALUS，Ray Tracing +网格着色）（单个核心具有Apple A15级别A15级别，CPU多核Multi-Core是A17 PRO级别，而GPU则不在25。
苹果，首次启动TSMC 3NM，N3B，190亿晶体管。 23.78GHz性能核心+ 42.11g能量效率核心，维持上一代的性能核心16MB L2+能效核心4MB L2+系统缓存24MB。 1.4GHz 6核心第七代GPU骁龙8 Gen 224 EUS，768 Alus（体系结构较弱，3nm是孤独的。CPU为10，单核是皇帝。GPU为20，刚刚赶上Snapdragon 8 Gen 2。
骁龙8s Gen 3天玑9200+TSMC N4工艺，23.46GHz性能核心+ 42.02g能量效率核心。性能核心16MB L2+能效核心4MB L2+系统缓存24MB。 GPU已经到位，1.4GHz 5核心第六代GPU，20组EUS，640 Alus。 16核NPU 17台。使用6400Mbps LPDDR5内存（称为A15+更合适，这意味着要更改X超频X降低功耗。与A15相比，CPU单核更强8，多核更强大，强度更高12，GPU牙膏没有挤压，并且不幸的是，gpu的牙齿却不是不幸的。 2022年9月16日，可以在iPhone 14 Pro/14 Pro Max上看到）
天玑9200骁龙7+ Gen 3超大核心频率从3.2GHz增加到3.36GHz，GPU频率从680MHz增加到719MHz。
A15满血版，（第二代Snapdragon 8），TSMC N4工艺，1+2+2+3 CPU结构，3.2GHz X3+22.8GHz A715+22.8GHz A710+3 2GHz A510刷新，8MB L3+6MB SLC CACECACHE。 Adreno 740@680MHz，6CU，1536 Alus（负载能效效率高于日常生活中的竞争对手，它依赖于2 A710和3 A510刷新以运行32位应用程序）
A15的4核GPU版，（第三代Snapdragon 8s），SM8635，TSMC 4NM，3.0GHz X4+42.8GHz A720+3X2GHZ A520，Adreno 735 1.1GHz，以及4MB L3+3.5MB SLC CACHE（在3月18日发行了CON，CON 3.5，CP.5，是cppurain in 3.5\’sne cpu\’\’s n s n s n s n s n sn sn sneptragon。 Snapdragon 8 Gen 2，X4/A720/A520的三个新体系结构被替换，Snapdragon 8+ GPU比7+ Gen 3的频率更高。硬件射线追踪，基带（X63和X70）（分别是X63和X70），LPI Memory（LPI Memory）（LPI Memory）（低功能模块CACE）和XIAPI XIA， IQOO Z9 Turbo，Moto X50 Ultra，True Me GT Neo6，Honor 200 Pro和其他模型）
A15的CPU降频版（iPad mini 6独占），TSMC N4P进程。 3.35GHz X3 + 3x3GHz A715 + 4x2GHz A510刷新，不朽的G715 mc11@1.148ghz（Brutality Exprict Edition，GPU理论峰值已超过Snapdragon 8代2，但CPU仍然关闭）
次次旗舰，TSMC N4P进程。 3.05GHz X3 + 32.85GHz A715 + 41.8GHz A510刷新，不朽的G715 MC11@981MHz（频率相对保守，CPU略微改善，它会略微改善，并且它比Snapdragon 8+更小。支持32位，很难运行32位旧应用程序）
天玑8300/8300-Ultra，，SM7675，TSMC 4NM，2.8GHz X4+42.6GHz A720+31.9GHz A520，Adreno 732 950MHz。 4MB L3+3.5MB SLC缓存（3月24日的新产品。CPU峰值略弱于Snapdragon 8G2，GPU峰值和能量效率略高于Snapdragon 8+，它距Snapdragon 8G2和Dimsenty 9200。
骁龙8+TSMC N5P工艺，23.24GHz性能核心+ 42.02g能量效率核心，全血核5核心1.338GHz第五代自动开发GPU，20EU 640ALU。 P核心12MB L2+ E核心4MB L2+极度夸大的32MB系统缓存。 16个核心15.8台。 4266Mbps LPDDR4X内存（2个性能核心128K，12M L2高速缓存，4个能效核心也具有64K L1，4M L2，并且增加了32MB系统缓存的两倍。在新闻发布会上吹嘘PC并不太多。请参阅新闻发布会。请参阅iPhone 14/14 plus/13 Pro/13 Pro/13 Pro/13 Pro/13 Pro Max）
，TSMC N5P流程，23.24GHz性能核心+ 42.02g能源效率核心，4个内核1.338GHz第五代自发开发GPU（iPhone 13/13 mini/se 3）
Apple A12Z（Flat-Panel SOC），TSMC 7NM，42.49g涡流性能核心+ 41.59g Tempest Enterpest Entery效率核心，8个核心1.125GHz第二代自我开发的GPU。 P核8MB L2+E核2MB L2+8MB系统缓存（2020年发布，GPU的核心比A12X多，在11英寸iPad Pro第二代，12.9英寸iPad Pro第四代和历史悠久的Mac Mini Development套件）
Apple A12X（Flat-Panel SOC），TSMC 7NM，42.49g涡旋性能核心+ 41.59g Tempest Enterpest Entery效率核心，7个核心1.125GHz第二代自我开发的GPU。 P核8MB L2+电子核2MB L2+8MB系统缓存（来自2018年的古代怪物，在旧生日明星的第一代11英寸iPad Pro和第三代12.9英寸iPad Pro中看到）
天玑9000+，TSMC N5P工艺，22.93GHz性能核心+ 42.02g能效核心，5个核心1.338GHz第五代自我开发的GPU
天玑9000苹果A14TSMC N4P工艺，CPU为1 3.35GHz A715超大核心+ 3 3.2GHz A715大核+ 4 2.2GHz A510小核心，而GPU为MALI-G615MC6 1.4GHZ。支持LPDDR5X 8533MBPS内存+ UFS 4.0闪存。大核512KB L2，每个2核共有128KB，总计256KB。 4MB L3+4MB系统缓存（于2023年11月21日发布，第一个Redmi K70E的版本。频率疯狂，比Snapdragon 7+ Gen 2的CPU单核性能稍强，并且超过了CPU多核和Snapdragon 8+的CPU多核和GPU性能）
Google Tensor G4（即Snapdragon 8+ Gen 1，第一代Snapdragon 8+）3GHz版骁龙8+TSMC 4NM工艺，3.2GHz X2+32.75GHz A710+2.0GHz A510，6MB L3+4MB SLC CACE。 Adreno 730@900MHz，4CU，1024 Alu（5月22日发行，高通的羞耻报仇工作，标准23年）
，，仅CPU的超大核心超过3.05GHz至3.2GHz，而Mali-G710MC10超过955MHz。 8MB L3+6MB SLC缓存（与Dimention 9000相比，实际改进非常有限）。
骁龙8 Gen 1，MT6983，TSMC 4NM，3.05G X2+32.85G A710+1.8G A510，Mali-G710 MP10@850MHz。 8MB L3+6MB SLC缓存（2022年初唯一真正的旗舰芯，CPU和功耗控制击败8代1，GPU略有弱。能耗比和峰值功耗都很高）
骁龙7+ Gen 2，TSMC 5NM，23.09GHz性能核心+ 41.82克能量效率核心，4个核心1.4625GHz第四代自我开发的GPU。 P核8MB L2+E核心4MB L2+16m系统缓存。 16核11台（单核性能强于Snapdragon 8 Gen 2，比Dimente 9000的多核性能稍弱，这在2023年完全正确）
天玑8200/8200-Ultra，，三星4NM工艺，1 3.1GHz X4+3 2.6GHz A720+4 1.95GHz A520，GPU是Mali-G715MC7 @ 940MHz，三星Exynos 5400 Baseband+自我开发的Titan M2 Security Chip（首次由Pixel 9 Serie nired the Pixel 9 Miender On Inder the Inderney），少于8月14日。 G3，GPU略微超频。
天玑8100/8100-MAX，（即Snapdragon 8+ Gen 1/第一代Snapdragon 8+的低频版本）2.85GTSMC 4NM流程，3.0GHz x2+32.5GHz A710+1.8GHz A510。 6MB L3+4MB SLC缓存。 Adreno 730@900MHz，4cu，1024 Alus（Snapdragon 8 Gen 1的频率，TSMC的技术，Snapdragon 8+ GPU。频率与下面的芯片完全相同，告诉每个人TSMC TSMC是龙训练的大师。据说它比完整的版本和第二个旗帜，并在第二个旗帜上显得202，并且在第二个旗帜上，它在第二名中的标志和第二名。
麒麟9010（即Snapdragon 8 Gen 1，第一代Snapdragon 8），可怜的三星4NM LPE工艺，3G X2+32.5G A710+1.8G A510，Adreno 730@818 MHz，4CU，4CU，1024 Alus。 6MB L3+4MB SLC缓存（旗舰SoC的羞耻，不要触摸! CPU静止不动，并且GPU的性能飙升了50。除了游戏手机外，没有制造商可以让它以所有的强度运行，而且它会敢于减少每日使用的频率，并且依靠32 a710的速度。
麒麟9010E（第二代Snapdragon 7+），TSMC 4NM工艺，2.91GHz X2+3 2.49GHz A710+4 1.8GHz A510，6MB L3，2MB SLC Cache，从4个通道存储器切割为双通道。 GPU是Adreno 725@580MHz（使Qualcomm遗憾的大量牙膏。3GHz版本的Snapdragon 8+ GPU频率降低版本相似，GPU频率极为甜点，最高限制并不高，但功耗却不高，但仅限于第一个and turbo note turbo，但第一个差异是202号。 True Me GT Neo5 SE配备了两部手机）
，8核12线程，MT6896Z，TSMC N4流程，3.1GHz A78+33.0g A78+4x2g A55，Mali-G610 MC6@950MHz（升级的流程超频版本效率不如上代，能量效率不如上世，但比环境友好率是更好的。 Wins Snapdragon 8+，GPU是Snapdragon 888的一端）
麒麟9010L，6核9线程MT6895Z，TSMC 5NM，4X麒麟9000SA78+4X2G A55，MALI-G610 MC6@850MHz（22年Dark Horse Soc，Snapdragon 888级别的CPU CPU Multi-Core和GPU，Snapdragon 865-Level Power Empertive））
8核12线程，, the two-threaded Taishan architecture is matched with 1+3+4, 8 cores and 12 threads, 1 2.3GHz Taishan super-large core + 3 2.18Hz Taishan large core + 4 1.55GHz A510, the GPU maintains Maleoon 910 @ 750MHz (single core performance is close to Snapdragon 7+ Gen 2, multi-core performance is the same as Snapdragon 8+/dimente 9000）（Pura 70 Pro/Pro+/Ultra，于2024年4月18日突然发布，首次发布）
010-59000（平板电脑上的Kirin 9010W）010-590001 2.19GHZ TAISHAN超大核心+ 3 2.18Hz Taishan大核心+ 4 1.55GHz A510，Maleoon 910 @ 750MHz（由Pura 70卫星通信版本首次发布，该版本由6月28日发布，该版本于6月28日发布，HHU，HER是2024年。 Matepad 12.2于2024年8月6日发布）
010-59000，1 2.19GHz TAISHAN超大核心+ 2 2.18Hz Taishan大核+ 3 1.4GHz A510，男性910 @ 750MHz（请参阅Huawei Nova 12 Ultra Star）
010-59000，7nm级别众所周知，无法提及技术，1+3+4结构，010-59000Taishan V120体系结构起源于服务器，具有超线程，共有8个核心和12个线程。 1 2.62GHz Taishan超大核心+ 3 2.15GHz Taishan大核+ 4 1.53GHz A510。 GPU是雄性910 MP4@ 750MHz，带有LPDDR4X-4266和LPDDR5
-5500两种搭配（意义非凡的纪念碑式SoC。制程所限，频率和能效偏低，CPU多核极限峰值接近天玑8100/骁龙7+ Gen 2，GPU弱于天玑8200，日常CPU和GPU的性能/能效接近骁龙888。鸿蒙专属优化+空载功率低，实际流畅度和续航还OK）（23年8月29日，华为Mate 60 Pro突然开卖，而发布会一直到9月25日才开，“拿着新机看新机发布会”成就get√）麒麟9000S1/9000W/9000WL/9000WE（9000S的超大核降频版，W后缀可能是平板上用的无基带版。WL的GPU有动刀），8核12线程，1颗2.49GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510，GPU是Maleoon 910-4CU@ 750MHz（见于23年11月28日发布的华为MatePad Pro 11英寸2024、MatePad Pro 13.2英寸，与24年1月18日上架的华为Pura 70标准版等）麒麟9000SL/WM（麒麟990/骁龙778G级别的CPU。W后缀的可能是平板上用的无基带版），6核9线程，1颗2.35GHz泰山超大核+2颗2.15GHz泰山大核+3颗1.53GHz的A510。GPU规模砍半，Maleoon 910-2CU@ 750MHz（23年12月的华为nova 12 Ultra首发，后出现在华为MatePad11.5\\”S灵动版）
24-0619补充的新口诀（9000WE）
9000S：完整CPU+完整GPU
9000WE：完整CPU+未知规模的GPU
9000WL：完整CPU+阉割GPU
9000SL：阉割CPU+完整GPU
9000WM：阉割CPU+阉割GPU（规模砍半）麒麟8000（骁龙778G级别。为方便查看，特意排在麒麟9000SL后面），CPU是1颗2.4GHz A77+3颗2.19GHz大核+4颗1.84GHz A55，GPU是Mali-G610 GPU 864MHz（由nova 12/12 Pro在23年12月26日首发，又见于24年8月6日发布的nova flip）骁龙888/888+，同样可怜的三星5nm LPE，2.84G类X1+3x麒麟9000S2.42G类A78+1.8G类A55（888+是3GHz超大核），Adreno 660@840MHz（永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC，别碰就对了）麒麟9000，台积电5nm，3.13G+3×2.54G的A77+4×2.05G的A55，Mali-G78 MP24@759MHz（单核略强于骁龙870，多核小胜骁龙888，GPU和888五五开。一代传奇，其在松山湖底的库存，曾是世界未解之谜）麒麟9000E（GPU少两个核心，Mali-G78 MP22，NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分机型）苹果A13，台积电N7P，2×2.65GHz性能核+4×1.8G能效核，16M系统缓存，4核1.35GHz第3代自研GPU（单核性能要天玑9000才能追上，多核小胜骁龙870/天玑1200，GPU在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器！）天玑8000/8000-MAX，MT6895，台积电5nm，4×2.75G的A78+4x2G的A55，Mali-G610 MC6（天玑8100降频阉割版，更省电，综合赢不了骁龙870。GPU频率是天玑8100的83%，不支持2K屏）Exynos 1480，三星4LPP+工艺，4×2.78GHz的A78+4x2GHz的A55，AMD RDNA架构的Xclipse 530 GPU，性能比前代的Mali-G68 MP5强53%（见于24年3月的三星Galaxy A55）骁龙865+/骁龙870，台积电N7P，3.1/3.2G类A77+3×2.42G类A77+4×1.8G类A55。Adreno 650@670MHz，3CU，768个ALU（都是骁龙865超频版）骁龙865，台积电N7P，2.84G类A77+3×2.42G类A77+4×1.8G类A55。Adreno 650@587MHz，3CU，768个ALU（一代经典，无需多言）Exynos 2200（S5E9925），三星4nm LPE，2.8G X2+3×2.52G A710+1.82G A510，来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz（爆冷“击败”8 Gen 1成为22年年度拉胯冠军，韩版S22系列都不敢用，促成只有欧版受伤的世界。CPU原地踏步，AMD GPU只带来20%提升，GPU性能介乎于天玑9000和888之间）Google Tensor G3，三星4nm工艺，极为特殊的9核心设计，1+4+4。1颗2.91GHz的X3+4颗2.37GHz的A715+4颗1.7GHz的A510，Mali-G715 MC10，LPDDR5x内存配UFS 3.1（性能和能效拉胯，还不如发哥和高通的次旗舰新品。CPU单核干不过Exynos 2200，能效刷新低，还不如自家G1、Exynos 2200和骁龙8 Gen 1。GPU也赢不了Exynos 2200，大概天玑9000级别。2023年10月4日发布，见于Google Pixel 8系列）Exynos 2100（S5E9840），三星5nm LPE，2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55，Mali G78 MP14@845MHz（没人记起的三星旗舰，见于韩版和欧版S21系列，高，热辣辣，日用怂）天玑8050/天玑1300/天玑1200（MT6893），台积电6nm，3G A78+3×2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@886MHz（两兄弟核心规格一模一样。联发科版本的骁龙870，但CPU单核和GPU略弱）（23年5月的改名马甲天玑8050见于vivo S17）Google Tensor G2（GS201/S5P9855），三星5nm，2x2.85GHz的X1+2x2.35G的A78+4×1.8G的A55，Mali-G710 MP7（CPU架构升级，但又不完全升级，提升有限。2022年10月6日发布，见于Pixel 7系列）天玑8020/天玑1100，台积电6nm，4×2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz
迅鲲1300T（平板SoC），MT8797，台积电6nm，4×2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9（实际上是天玑1100的无基带版衍生马甲。迅鲲是国内用的品牌，官网只有迅鲲1300T和900T两个，其是国外Kompanio旗下的平板和Chromebook芯片，还有Kompanio 1380/1200/828/820/528/520/500等多个型号，可理解为天玑和P系列的无基带版本）骁龙7s Gen 3，SM7635，台积电4nm，1颗2.5GHz A720超大核+3颗2.4GHz的A720大核+4颗1.8GHz的A520，Adreno 810 GPU。GeekBench 6单核1175，多核3157，稍强于骁龙7 Gen 3，和骁龙888还有一大段距离，和骁龙7+ Gen 2就差更远了（24年8月20日发布）Google Tensor，GS101/S5P9845，三星5nm LPE，2×2.8GHz的X1+2×2.25G的A76+4×1.8G的A55，Mali-G78 MP20@848MHz（双X1大核弹，三星工艺拉胯，导致多核成绩难看）
三星Exynos 1080，三星5nm LPE，2.8G+3×2.6G的A78+4x2G的A55，Mali G78 MP10 @ 800MHz（只有vivo X60/X70 Pro等少数机型在用，骁龙865级性能，但能效比低点）联发科的Chromebook系列：迅鯤1380（即MT8195T），台积电6nm工艺，4核3GHz的A78+4核2GHz的A55，Mali-G57 MC5，4.8TOPs算力的APU，4通道2133MHz的LPDDR4x内存+UFS+NVMe支持（CPU性能是骁龙865级别）MT8195，台积电6nm工艺，4核A78+4核A55，Mali-G57 MC5，4TOPs算力的APU 3.0，支持4通道2133MHz的LPDDR4x内存和3屏输出，有AV1硬解和杜比7.1声道支持（2020年11月发布，除了海外的Chromebook，也被用在平板、电视上）MT8192，7nm工艺，4核A76+4核A55，Mali-G57 MC5，2.4TOPs算力的APU 2.0，2133MHz的LPDDR4x内存+UFS 2.1，最高支持60Hz的1440P屏幕，或120Hz的1080P+屏幕（和MT8195一起发布）MT8183，12nm工艺，A73+Mali-G52中端线骁龙7 Gen 3，SM7550-AB，台积电4nm，1颗2.63GHz的A715+3颗2.4GHz的A715+4颗1.8GHz的A510，Adreno 720 GPU。GeekBench 6单核1135/多核3065。23年11月17日发布，荣耀100首发）
天玑1000+/天玑1000，MT6889Z，台积电7nm，4×2.6G的A77+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz。天玑1000的GPU是850MHz（2021年初基本退市）
骁龙782G，台积电6nm，2.71G+3×2.4G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L（22年底的荣耀80首发，778家族四代同堂）
麒麟990 5G，台积电7nm+EUV（略强于N7P），2×2.86G+2×2.36G的A76+4×1.95G的A55，Mali-G76 MP16，2大核1小核的NPU（单核略强于天玑1000+，多核和早期骁龙865接近，GPU和855+接近。见于Mate 30/P40系列、荣耀V30系列等）
麒麟990E 5G，台积电7nm+，2×2.86G+2×2.36G的A76+4×1.95G的A55，Mali-G76 MP14（少两个GPU核心的990 5G。见于Mate 30E Pro、Mate 40E等）
麒麟990 4G，台积电7nm，2×2.86G+2×2.09G的A76+4×1.86G的A55，Mali-G76 MP16，1大核1小核的NPU（去掉5G基带，中核和小核频率更低，只能和天玑1000+五五开）天玑7300/7300X（后者多了双屏支持，其余一致），台积电4nm，4颗2.5GHz的A78+4颗2GHz的A55，Mali-G615 MC2，APU 655。GeekBench 6.3单核1050/多核3000左右（天玑7050的迭代，24-0530发布，见于moto razr 50标准版小折叠屏）骁龙7s Gen 2（第二代骁龙7s），型号SM7435-AB，三星4nm工艺，CPU是4颗2.4GHz A78+4颗1.96GHz A55，Adreno 710@ 940MHz，支持最高3200MHz的LPDDR5内存和UFS 4.0闪存，X62 5G基带。GeekBench 6.2单核1040/多核3000（23年9月15日发布，Redmi Note 13 Pro首发）骁龙7 Gen 1/骁龙7 Gen 1增强版，三星4nm，2.4GHz A710大核+3×2.36GHz A710中核+4×1.8GHz A510小核，Adreno 644@ 443MHz（debuff大师，辣鸡工艺+辣鸡架构，能效倒挂）（骁龙7 Gen 1增强版见于23-05-29发布的荣耀90以及moto raza 40折叠屏。A710频率提升到2.5GHz，其余分别不大）Exynos 1380，三星5nm，4×2.4G的A78+4*2G的A55，Mali-G68 MP5（23-02-23发布）骁龙778G+，台积电6nm，2.5G+3×2.4G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L
骁龙778G，台积电6nm，2.4G+3×2.2G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L（高通中端良心，曾被大量使用）骁龙780G，三星5nm LPE，2.4G+3×2.2G的类A78+4*1.9G类A55，Adreno 642（只在小米11青春版等极少数机型上露面，比778G更强的GPU和FastConnect 6900，但没啥影响。单核比天玑1000+猛，但多核和GPU稍弱）
苹果A12，台积电7nm，2×2.49GHz性能核+4×1.59G能效核，8M系统缓存，4核1125MHz第2代自研GPU（苹果2018年产品，见于iPhone XR/XS/XS Max等机型Exynos 990，三星7nm LPP，2×2.73G的Exynos M5+2×2.5G的A76+4*2GA55，Mali G77 MP11@800MHz（2019年发布，三星末代自研架构，见于2020年的欧版Galaxy S20系列和Note20系列）
骁龙855+/骁龙860，台积电7nm，2.96G+3×2.42G类A76+4×1.8G类A55，Adreno 640@675MHz（骁龙860是换了4G基带，增强屏幕/内存/闪存支持，但CPU规格一致）麒麟9000L，1×3.13GHz A77+2×2.54GHz A77+3×2.05GHz A55，Mali-G78 MP22（由Mate 40E Pro 5G首发，麒麟9000的核心屏蔽版，但有5G。罕见的6核心，单核比天玑1200/骁龙778G略强，多核稍弱于骁龙778G/天玑1100）
骁龙855，台积电7nm，2.84G+3×2.42G类A76+4×1.8G类A55，Adreno 640@585MHz（2019年旗舰标配，CPU多核略弱于骁龙778G，但GPU秒杀778G）
苹果A11，台积电10nm，2×2.39GHz性能核+4×1.19G能效核，4M系统缓存，3核1066MHz第1代自研GPU（由2017年的iPhone 8/8 Plus/X搭载。骁龙865级的单核，多核略强于骁龙845，GPU和骁龙845五五开）
天玑820，MT6875，台积电7nm，4×2.6G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC5@902MHz（天玑8100/8000的亲爹，曾经的中端最强，只在Redmi 10X、vivo S7t等少量机器上出现，存世量不多。多核性能在麒麟980和苹果A11之上，但CPU单核和GPU明显弱于骁龙845和麒麟980）骁龙6 Gen 1，SM6450，三星4nm LPE，4×2.2GHz的A78+4×1.8GHz的A55，Adreno 710（是骁龙695的继任者，23年1季度发布）骁龙6s Gen 3，SM6375，6nm工艺，最高主频2.3G，24-0607暂未公布详细信息，但1080P+的屏幕支持、型号数字、LPDDR 4x内存+UFS 2.2闪存、更弱的5G基带、甚至不支持WiFi 6，都注定它是个定位低于6 Gen 1小菜鸡（24-0607发布）
麒麟980，台积电7nm，2×2.6G的A76+2×1.92G的A76+4×1.8G的A55，Mali-G76 MP10@720MHz（2018年底发布，见于Mate20/P30/荣耀20/荣耀V20等机型，保有量依然巨大。单核在骁龙768G之上，多核稍弱于天玑820，GPU小胜骁龙845）
麒麟985，台积电7nm，2.58G+3×2.4G的A76+4×1.8G的A55，Mali-G77 MP8@700MHz（在麒麟980基础上，中核提频+核心逻辑修改+中核缓存砍半到256KB+三缓砍半到2MB。GPU理论更强，但部分机型配套的内存带宽砍半而导致GPU性能打折。见于荣耀30、nova7/8系列等机型）
麒麟820 5G，台积电7nm，2.36G+3×2.22G的A76+4×1.84G的A55，Mali-G57 MP6（良心产品，强于骁龙768G，弱于天玑820）
天玑1000L，MT6885Z，台积电7nm，4×2.2G的A77+4x2G的A55，Mali-G77 MC7@695MHz（2020年昙花一现）
天玑1000C，MT6885Z，台积电7nm，4x2G的A77+4x2G的A55，Mali-G57 MC5小康线（2+6架构大军）骁龙845，三星10nm，4*2.8G类A75+4×1.8G类A55，Adreno 630 710 MHz（大量2018年的百元“洋垃圾”的心脏。单核连下面的联发科G90都打不过，多核略强于骁龙768G。但GPU吊打该线所有产品，G90的2倍有余、骁龙765G的2倍）
Exynos 9825，三星7nm，2×2.73G的Exynos M4 + 2×2.4G的A75 + 4*1.95GA55，Mali G76 MP12@754MHz（害，当时已经落后高通一代了。见于2019年的韩版和国际版的三星Galaxy Note10系列、Galaxy F62/M62等机型）
Exynos 9820，三星8nm LPP，2×2.73G的Exynos M4 + 2×2.31G的A75 + 4*1.95GA55，Mali G76 MP12@702MHz（见于2019年的韩版和国际版的三星Galaxy S10系列）
苹果A10X（平板SoC），10nm，3×2.38GHz的Hurricane大核+3×1.3G的Zephyr大核，PowerVR GT7600 Plus@1000MHz（2017年的老战斗员，见于iPad Pro 10.5英寸/12.9英寸）紫光展锐T820，台积电6nm，2.7G的A76+3×2.3G的A76+4×2.1G的A55，ARM Mali G57（频率虽高，但输出一般，比T770强，但强不多）
天玑7350/7350 Pro，台积电第二代4nm工艺（N4P），2x3GHz的A715+6x2GHz的A510 Refreshed，Mali G610 MC4，APU 657。Pro版的CPU频率一致，暂不清楚Pro在哪里（24年07月17日发布。天玑7350 Pro由Nothing Phone (2a) Plus在同年7月31日发布）天玑7200/天玑7200-Ultra，台积电N4P工艺，2×2.8G的A715+6x2G的A510 Refreshed，Mali G610 MC4（23年2月16日发布，同年5月15日由vivo S17e首发。天玑7200-Ultra为Redmi Note 13系列定制版）天玑7050（天玑1080马甲），台积电6nm，2×2.6G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4，支持LPDDR5和2亿像素相机（23年5月发布）天玑1080，MT6877V，台积电6nm，2x2.6G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4（22年中发布，发哥乱起名x超频马甲，和天玑900系列同源。见于Redmi Note 12 Pro系列、真我10 Pro+等 ）紫光展锐T770（原称虎贲T7520），台积电6nm，2.5G的A76+3×2.2G的A76+4x2G的A55，Mali-G57MC4 @ 750MHz（还是冷门SoC，有5G基带，中国电信天翼一号2022款首发）天玑7030/1050，台积电6nm，2x2.5G的A78+6x2G的A55，Mali-G610 MC3@1000MHz（23-0717改名天玑7030。而天玑1050在22年5月发布，海外的moto edge 2022首发）天玑920，MT6877T，台积电6nm，2x2.5G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4@950MHz（多见于线下中端机型，性能基本够用。天玑920/900间差距不大，略弱于天玑1000+的单核，多核性能大约是骁龙778G的7成出头，GPU大约是778G的6到7成性能）天玑900，MT6877，台积电6nm，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4@900MHz迅鲲900T（平板SoC），MT8791，台积电6nm，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4（当做没5G基带的天玑900就好了）Exynos 1280，三星5nm LPE，2×2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4@1000MHz（22年新品，相当冷门，见于三星Galaxy A33/A53/M33等机型）Exynos 1330，三星5nm，2×2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC2（23-02-23发布，见于Galaxy A14等三星自家机型）骁龙4 Gen 2（SM4450），三星4nm，2×2.2G的A78 + 6×2G的A55，Adreno 613@955MHz（23年6月27日发布，Redmi Note 12R首发）骁龙4s Gen 2（SM4635），三星4nm，2×2GHz的A78 + 6×1.8GHz的A55。外围支持下了大刀，最高支持1080P+的90Hz屏幕、最高只能录制1080P 60fps视频（24-07-29发布）紫光展锐T760，台积电6nm，4×2.2G的A76+4×1.8G的A55，ARM Mali G57（国内主要是海信在用）天玑7020（天玑930的GPU更新版），台积电6nm，2×2.2G A78+6x2G A55，GPU名换成IMG BXM-8-256（23年一季度，这名字，我们都怀疑官方是不是打错字了）天玑7020/天玑930，MT6855，台积电6nm，2x2.2GA78+6x2G A55（谁能想到新的天玑930比天玑900/天玑920弱？乱起名x看花眼x水很深x倒吸牙膏。天玑930由vivo Y77首发）天玑800，台积电7nm，4×2G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC4@650MHz（天玑820的非超频版，难得4颗大核，可惜频率太低，多核比骁龙750G都强，但天玑700级的单核性能拖了后腿）骁龙695，台积电6nm，2x2.2G类A78+6×1.7G类A55，Adreno 619（虽然序号和骁龙690只差一点点，但是用上了更先进的台积电6nm和A78）
Exynos 9810，10nm LPP，4×2.9G的Exynos M3 + 4*1.9GA55，Mali G72 MP18@572MHz（见于2018年的韩版和国际版的三星Galaxy S9/Note9系列、Note10 Lite等机型）骁龙750G，三星8nm，2×2.2G类A77+6×1.8G类A55，Adreno 619（有A77架构，单核略弱于768G，多核比765G/768G都强，但GPU连765G都赢不了）
骁龙768G，三星7nm LPP，2.8G+2.4G的类A76+6×1.8G类A55，Adreno 620（曾经是中端/小康线最强单核性能）骁龙765G，三星7nm LPP，2.4+2.3G的类A76+6×1.8G类A55，Adreno 620（骁龙768G骁龙765G是当年的中端标配，现存世量依然很大）骁龙4 Gen 1，台积电6nm，2x2G类A78+6×1.8G类A55（2022年9月发布，海外的iQOO Z6 Lite首发，国内首发是Redmi Note12标准版）
Exynos 980，三星8nm LPP，2×2.2G类A77+6×1.8G类A55，Mali G76 MP5@728MHz（vivo S6/X30系列、三星A51/A71等少数机型搭载）骁龙690，三星8nm LPP，2x2G类A77+6×1.7G类A55，Adreno 619L（也是5G芯片，但被同年的联发科打得找不着北，搭载的机型较少）天玑800U，台积电7nm，2×2.4G的A76+6×2G的A55，Mali-G57 MC3@950MHz（发哥版的765G）天玑6300，台积电6nm，2×2.4GHz的A76+6x2GHz的A55，Mali-G57 MC2（规格看着和天玑6080没啥分别，可能主要是GPU超频。24年4月发布，海外的真我realme C65首发，也见于国内的OPPO A3x）天玑6080（天玑810马甲），台积电6nm，2×2.4G的A76+6×2G的A55，Mali-G57 MC2@950MHz（CPU在骁龙695/765G/骁龙4 Gen 1/之下，在联发科G99/天玑700之上）紫光展锐T765，6nm EUV工艺， 2×2.3G的A76+6×2.1G的A55，Mali G57 MC2 850MHz（2023年1月新品，主要是升级4核ISP，支持1亿像素主摄）
骁龙732G/730G/720G三兄弟，三星8nm LPP，2x类A76+6×1.8G类A55，三兄弟大核分别是2.3/2.2/2.3GHz（720G砍了缓存），GPU都是Adreno 618（频率分别是800/700/750MHz），但前两者支持2K屏（保有量不多）联发科G99/G100，台积电6nm，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC2@1100MHz（当做没5G的天玑700 GPU超频版就好了。见于Redmi Pad和Redmi/真我的海外入门机型。24年8月7日发布G100，新增2亿像素相机的支持）天玑6100+，6nm工艺，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC2（7月发布，见于23-0823发布的印度版真我11x/真我11，规格和天玑6020非常接近，还干不过天玑6080，发哥你在干什么？）天玑6020（天玑700马甲），台积电7nm，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC2@950HMz（CPU性能比天玑720还强，但GPU少了一颗核心，Surprise！）（天玑6020就是天玑700的马甲，23-03-13发布，iQOO Z7i首发）
麒麟810，台积电7nm，2×2.27G的A76+6×1.9G的A55，Mali-G52 MP6@820MHz（天玑700级，以前出货量巨大）
麒麟820E 5G，台积电7nm，3×2.22G的A76+3×1.84G的A55，Mali-G57 MP6（麒麟820的核心屏蔽版，少见的6核心CPU）骁龙480/480+，三星8nm LPP，2x2G类A76+6×1.8G类A55（480+的大核是2.2G），Adreno 619 650MHz（高通5G入门产品，精准对标天玑700/720。在22年3月才大规模出现，iQOO U5x、海外OPPO K10等搭载）
天玑720，台积电7nm，2×2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC3@850MHz（蓝绿厂以前很爱用，线下满街都是）
联发科G96，台积电12nm FFC，2×2.05G A76+6x2G A55，Mali-G57MC2@950MHz（2021年三季度的产品。和下面几兄弟常见于线下入门机，“此处水很深”系列，厚颜无耻称为游戏芯。CPU和GPU大概是天玑900的7到8成性能）
联发科G95，台积电12nm FFC，2×2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4@900MHz
联发科G90T，台积电12nm FFC，2×2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4@800MHz
联发科G90，台积电12nm FFC，2×2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4@720MHz
骁龙678，三星11nm LPP，2×2.2GHz类A76+6×1.7G类A55，Adreno 612 895MHz（见于海外版Redmi Note 10）
骁龙675，三星11nm LPP，2x2GHz类A76+6×1.7G类A55，Adreno 612 845MHz（见于2019年魅族Note9和红米Note7 Pro等若干机型）紫光展锐T750，台积电6nm，2x2G的A76+6×1.8G的A55，ARM Mali G57MC2@680MHz（23年4月发布）温饱线（百元级，微信都吃力）紫光展锐T740，原T7510。12nm，4x2G的A75+4×1.8G的A53，PowerVR GM 9444@800MHz（卖点是有5G基带，海信和运营商定制机用得较多）
骁龙835，三星10nm，4×2.4G类A73+4×1.9G类A53，Adreno 540@710/670MHz（2017年旗舰标配，能效奇高，小米6“钉子户”的骄傲。CPU单核只有G95系列的7成，多核是G95的8成，但GPU能反杀N年后的骁龙765G，比G90强约3成）
骁龙685，台积电6nm，4×2.8G类A73+4×1.9G类A53，Adreno 610@1260MHz（骁龙680的大幅超频版，竟然是2023年一季度的新品？？？）骁龙680，台积电6nm，4×2.4G类A73+4×1.9G类A53，Adreno 610@1115MHz（2021年底的骁龙680赢不了2021年初的骁龙480，让人摸不着头发。CPU是骁龙835的6nm重置版，但性能不够用了，见于Redmi Note 11国际版、华为nova 10 SE、OPPO Pad Air、荣耀平板8等机型，成名作是2023年的nova 11 SE）紫光展锐T710，12nm，4×1.8G A75+4×1.8G A55，Imagination 9446@800MHz（竟然支持2K屏）
麒麟970，台积电10nm，4×2.36G的A73+4×1.84G的A53，Mali-G72 MP12@746MHz（麒麟960的GPU增强版，首颗带NPU的SoC，整体和骁龙835同级别。见于2017、18年的Mate10/P20/荣耀10/荣耀V10）
麒麟960，台积电16nm，4×2.36G的A73+4×1.84G的A53，Mali-G71 MP8@1.037GHz（见于2016-17年的Mate9/P10/荣耀9/荣耀V9）
骁龙710/骁龙712，10nm LPP，2×2.2G类A75+6×1.7G类A55，Adreno 616。骁龙712就是大核超到2.3G（骁龙7系的首个产品，2018年发布，海量中端机搭载，见于小米8 SE、vivo R17 Pro、魅族16X/X8、vivo Z3等 ）紫光展锐T618，12nm，2x2GHz的A75+6x2GHz的A55，G52MP2@850MHz（之前中兴中低端手机和部分国产平板爱用）。紫光展锐T610，12nm，2×1.8G A75+6×1.8G A55，G52MP2@614.4MHz（依然有大量运营商定制的线下机采用，即便在2022年依然会不时蹦出来）紫光展锐T620，12nm，2×2.2G A75+6×1.8G A55，G57MP1@850MHz。它有一大堆降频版本，规律也是乱得一批：紫光展锐T616是2GHz的A75+1.8GHz的A55，G57MP1降频版，曼哈顿3.0是18fps（见于海外的真我C35）紫光展锐T615是1.8GHz的A75+1.6GHz的A55，G57MP1@850MHz紫光展锐T612是1.8GHz的A75+1.8GHz的A55，G57MP1降频版，曼哈顿3.0是14fps紫光展锐T606是1.6GHz的A75+1.6GHz的A55，G57MP1降频版，曼哈顿3.0是14fps，只支持4800万像素主摄（见于moto e20与三星A03）
联发科G88/G85/G80/G70，台积电12nm FFC，2x2G的A75+6×1.8G的A55。Mali-G52 MC2，G88/G85是1GHz，G80是950MHz。G70小核1.7G，GPU 820MHz（纯粹GPU小超频+相机支持变化，水也很深。799元的Redmi 9以及海量线下机型使用）
苹果A10， 16nm工艺，2×2.34G Hurricane大核+2×1.09G Zephyr小核，PowerVR GT7600 Plus（实际表现是小康线的，CPU单核战平天玑900，但只有4核，多核只比骁龙821强20%。2016年的传家宝，只要不升级还能再战，见于iPhone 7/7 Plus、iPad 2018等机型 ）
骁龙670，10nm LPP，2x2G类A75+6×1.7G类A55，Adreno 615（就大核频率比骁龙710低一点，2018年老朋友，甚至也支持2K屏。OPPO R17首发）骁龙660，14nm LPP，4×2.2G类A73+4×1.84G类A53，Adreno 512（2017年带着OPPO R11起飞，存世量巨大，很多都还在父辈/爷辈的手机上坚持战斗）
麒麟710/710F/710A，前两者是12nm，4×2.2G的A73+4×1.7G的A53。而710A是14nm，大核频率只剩2G。GPU都是Mali-G51 MP4@1000MHz（至今还在售，简直夸张）
骁龙662/骁龙665，11nm LPP，4x2G类A73+4×1.8G类A53，Adreno 610（打不赢骁龙660，又是名字报大数的典型。662/665是相机和基带差别，单核羸弱，但好歹是4颗大核，Redmi Note 9 4G等少数机型在售）骁龙460，11nm，4×1.8G类A73+4×1.8G类A53，Adreno 610（这是2020年的产品，surprise！）
骁龙636，14nm LPP，4×1.8G类A73+4×1.6G类A53，Adreno 509（可当做降频阉割版的骁龙660，2018年线上千元机的主力SoC）生存线（能打开微信）骁龙820/821，三星14nm LPP工艺，2×1.8G到2.34G大核+2×1.36G到2.2G小核，Adreno 530@510MHz到653MHz（满血骁龙821的单核能和联发科G80“掰手腕”。GPU性能是联发科G80家族的2倍有余，但CPU是2+2结构，只有G80的6成性能。害，刚发布的时候就有点卡了）
联发科G35/G37，台积电12nm FFC工艺，4×2.3G的A53+4×1.8G的A53，PowerVR GE8320@680MHz（联发科G37是2021年底的新品，你敢信？）
联发科G36，台积电12nm FFC工艺，4×2.2G的A53+4×1.8G的A53，PowerVR GE8320@680MHz（2023年还在更新，你敢信？）
骁龙625，14nm LPP，8x2G的A53，Adreno 506 650 MHz。骁龙626是2.2G A53（2016年的入门神U）
联发科G25，12nm FFC，4x2G的A53+4×1.5G的A53，PowerVR GE8320 650 MHz（代表作是599元的Redmi 9A和649元的Redmi 10A）
骁龙450，三星14nm LPP，8×1.8G A53，Adreno 506 600MHz（虽然是2017年的古董，但比下面更新的骁龙439强）
骁龙439，台积电12nm，4×1.95G+4×1.45G的A53，Adreno 505（2018年产品，现在一些奇奇怪怪的线下和海外机型上还能见到它）
全志A523，22nm，4核1.8GHz+4核1.42GHz的A55，Mali-G57 MC1 2EE GPU，有2TOPS AI加速器和200MHz的E906 RISC-V核心（竟然是2023年新品，你敢信？多见于山寨平板）（GeekBench 5单核170，多核780左右。GeekBench 6单核230/多核850）
紫光展锐SC9863A，28nm工艺，8核1.6G A55，PowerVR GE8300 800MHz（多见于第三世界国家）附录部分芯片的晶体管数目↑↓天玑9400是291亿晶体管，天玑9300是227亿，天玑9200是170亿
高通好几代没公布晶体管数目，骁龙865是103亿
麒麟9000是153亿，麒麟990是103亿，麒麟980是69亿
苹果A18系列罕见地没公开晶体管数目，A17 Pro是190亿，A16是160亿，A14是118亿（全都没有基带）
苹果M4是280亿，M3是250亿，M2是200亿，M1是160亿苹果的平板SoC：苹果M4，280亿晶体管，台积电N3E工艺，ARMv9，满血版是4大6小的CPU配16GB内存，三缸版是3大6小的CPU配8GB内存，架构比A17 Pro都新。性能核4.4GHz，16MB L2；能效核2.85GHz，4MB L2。10核GPU是1.47GHz，160EU+1280ALU（24年5月7日发布，首颗在iPad Pro上首发的M系列芯片。CPU部分提升了30%的级别）满血版M4的GeekBench 6单核3758/多核1.44万；3大+6小的9核版，单核3700/多核1.33万。苹果M3，250亿晶体管，台积电N3B工艺。4×4.05GHz性能核+4×2.75GHz能效核。P核16MB L2+E核4MB L2+8MB系统缓存。8核心128EU/1024ALU，和10核心160EU/1280ALU版本的1.38GHz的第7代自研GPU，终于支持光追。配8GB/16GB/24GB的双通道64bit 6400MHz LPDDR5内存 。
2023年11月7日发布，见于MacBook Pro 14英寸（2023）、MacBook Air 13和15英寸（2024）、iMac 24英寸（2023，没有对应的iPad Pro）。
M3的GeekBench 6单核3076/多核11863
M3 Max残血版，10大+4小的14核，GeekBench 6单核3151/多核1.9W。16核满血版是2.1W。苹果M2，200亿晶体管，台积电5nm，N5P工艺。4×3.5GHz的Avalanche性能核+4×2.42GHz的Blizzard能效核。P核12MB L2+E核4MB L2+8MB系统缓存。有8核32EU/1024ALU，和10核40EU/1280ALU版本的1.398GHz第5代自研GPU。配8GB/16GB/24GB的双通道64bit 6400MHz LPDDR5内存 。
2022年6月发布，见于第4代11英寸iPad Pro（2022）、第6代12.9英寸iPad Pro（2022）、超hi贵的Vision Pro（2024）、Mac mini（2023）、MacBook Air 13英寸（2022）、MacBook Air 15英寸（2023）、MacBook Pro 13英寸（2022）
M2，4大+4小的8核（MacBook Air 2022）的GeekBench 6单核2645/多核10082
M2 Pro残血版，3.5GHz，6大+4小的10核版（MacBook Pro 14英寸），GeekBench 6单核2641/多核12109
M2 Max，3.69GHz，8大+4小的12核（MacBook Pro 16英寸2023），GeekBench 6单核2595/多核14197苹果M1，160亿晶体管，台积电5nm，N5工艺。4×3.2GHz的Firestorm性能核+4×2.06GHz的Icestorm能效核。P核16MB L2+E核4MB L2+8MB系统缓存。有7核心28EU/896ALU，和8核心32EU/1024ALU版本的1.278GHz第4代自研GPU。配8GB/16GB的双通道64bit 4266MHz LPDDR4x内存。
2020年11月发布，见于第3代11英寸iPad Pro（2021）、第5代12.9英寸iPad Pro（2021）、iPad Air（2022）、Mac mini（2020）、MacBook Air（2020）、MacBook Pro 13英寸（2020）、iMac 24英寸（2021），实际性能已经被天玑9300超过了。
M1，4大+4小的8核，MacBook Air M1版(2020) ，GeekBench 6单核2366/多核8725更新记录24-1115加入骁龙8至尊版、天玑9400、苹果A18系列等新型号
24-0329加入三星Exynos 1480
24-0315加入骁龙7+ Gen 3与骁龙8s Gen 3（后者还是爆料阶段）、加入表格版数据
24-0102加入紫光展锐T765、麒麟800023-1124加入天玑8300与骁龙7 Gen 3、Google Tensor G323-1123加入天玑9300、骁龙8 Gen 3、A17 Pro、麒麟9000S、骁龙685、联发科G36等SoC
23-0824加入天玑6100+，23-0718加入天玑7050，23-0627新增骁龙4 Gen 223-0605加入骁龙7 Gen 1增强版、天玑9200+、发哥眼花缭乱的天玑6020/6080、天玑7020/7050/7200、天玑8020/805023-0419加入新发布的紫光展锐T750并修改紫光系列产品名（23年3月后，紫光不再使用唐古拉、虎贲等子品牌名）
23-0224加入三星Exynos 1380/1330
24-0530加入麒麟9010与9000SL/W等系列，天玑7300/7300X
用户评论
秒淘你心窝
这款 HTC 8X 外观确实很惊艳，拍照效果也很棒！就是 WP8 系统用久了会觉得有点局限化，部分功能和安卓、iOS都差强人意。希望以后微软能加强下对 WP8 的发展吧~
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柠栀
这款手机入手了挺长时间了，当时选它主要是看颜值高，拍照也还可以。WP8 其实也不错，简洁流畅，每天用起来很顺手。就是有些应用不够丰富，和安卓比还是要差一丢丢的。
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一纸愁肠。
HTC 8X 这块屏幕真漂亮，色彩还原度很高，看视频感觉特别带感！但是电信机卡卡顿的问题真是让人头疼，经常会出现延迟，玩游戏非常影响体验。希望 HTC 能给我出一个更新修复一下吧！
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残花为谁悲丶
买了这款 HTC 8X 后后悔了！手机拍照真的差的不行，跟我的老安卓手机相比差距很大，而且 WP8 系统应用商店太少了，很多热门软件都没有啊！总之感觉性价比不高。
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不浪漫罪名
对 WP8 的印象还是不错的，操作流畅，系统简洁，界面很美观。HTC 8X 这支电信机拍照效果也还可以，综合来说是个值得入手的手机！
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花花世界总是那么虚伪﹌
买了几天 HTC 8X，感觉电池续航能力比较强，一天基本没问题的。WP8 系统还是很不错的，操作简单，学习曲线不高。虽然应用选择上不如安卓、iOS多，但是基本常用的软件都能找到。
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゛指尖的阳光丶
HTC 8X 这外形设计确实很棒，很有质感，可惜系统不太成熟，有时候还卡顿的厉害。希望 HTC 能尽快把这个电信机的问题修复好啊！
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等量代换
买手机本来就是图个外观和用起来顺手，这款 HTC 8X 就满足了我这一点。屏幕大、颜色鲜艳，拍照也能拍出来不错的照片，WP8 系统虽然应用不多，但是感觉挺清爽的。
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若他只爱我。
说实话，HTC 8X(C620d) 是一款非常有设计感的手机，很适合追求颜值的人群。不过 WP8 电信机的系统更新速度还是比较慢，希望以后能更快地适配新功能.
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念安я
我是个不追求极致性能的用手机用户，HTC 8X 体验还蛮不错的——拍照没毛病，屏幕清晰，WP8 系统运行流畅，性价比高！
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裸睡の鱼
这款 HTC 8X 的设计真是太棒了，银色机身很有科技感，拍照效果也让人满意。不过电信机的信号比较弱，有时候打电话就听不清，感觉性价比有点低。
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七夏i
HTC 8X(C620d) 虽然不是最新的型号，但外形设计仍然很酷炫，WP8 系统也挺流畅的，缺点就是应用库确实有限，相比当下热门安卓机型略逊一筹。
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暖瞳
买的时候价格不高，主要是看中了HTC的外观设计。WP8 使用起来还算顺手，不过应用数量真的很有限，很多安卓APP都用不了。
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龙吟凤
选购手机主要考虑三方面：外观、屏幕、拍照。HTC 8X 在这三个方面表现都不错，系统流畅，画面清晰，拍照效果也很满意。 WP8 的应用商店相比其他系统还是比较小，但基本常用软件都能满足需求。
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终究会走-
虽然这款 HTC 8X 电信机在性能上没那么强悍，但是我更喜欢它的简约设计和流畅的操作体验。WP8 系统简洁易懂，用起来很舒服。总体来说是一款物美价廉的手机!
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浅嫣婉语
HTC 8X 和HTC 826T 的区别很大吗？我在想入手一款性价比高的 WP8 电信机型号，两个型号都很吸引我。
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烟雨萌萌
这款HTC 8X (C620d) 的拍照效果很好，清晰度也高。但是我觉得WP8 系统还是比安卓和iOS差一些，应用方面有些限制，希望能未来改进!
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