华大半导体卓越工程师讲堂制造系列专场回顾

大家好,今天小编来为大家解答以下的问题，关于华大半导体卓越工程师讲堂制造系列专场回顾，华大半导体,IGBT,集成电路这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

四个铁杆主题

BGI优秀的工程师演讲厅

第01部分

IGBT高效电力电子核心

——技术发展和设备制造和设计

作为现代电力电子领域的核心设备，IGBT在中型和高功率应用领域具有整合MOSFET和BJT的技术优势。根据公司深刻的技术实践积累，JITA半导体的Cao Gongxun系统地解释了IGBT的四个核心维度：技术演化路线，关键制造过程，设备设计的关键点和未来的开发趋势。通过专业和务实的解释，学生可以建立有关IGBT的完整知识系统，为对该关键设备的技术核心和开发方向提供深入了解。

第02部分

碳化硅材料/设备/过程和应用

As a new device that has attracted much attention from the industry in recent years, silicon carbide-grade power electronic devices have been widely popularized in the field of high-end trams since Tesla\’s in-vehicle applications in 2018. In response to this trend, Liu Shengbei of Jita Semiconductor combines the company\’s technological evolution and exploration practice in this field to conduct a comprehensive analysis from dimensions such as material advantages, device特征，关键的应用程序优势。通过系统的分类和深入分析，我们帮助工程师建立对碳化硅级电源电子设备的总体了解，掌握其技术演化和工业应用方向，并促进在特定工作实践中更好地应用硅碳化物级电源电子设备技术。

第03部分

晶圆减少技术

晶圆降低和评分技术是芯片制造过程中的关键链接，它直接影响芯片的产量和性能。中国电力的智能卡Xu Jingke对过程流量，每个电台的过程技术原理，常见异常案例和其他高级还原技术进行了深入分析。通过比较传统过程，激光凹槽技术和DBG技术的差异，优势和缺点，我们从处理原理的角度来解释了稀疏，激光凹槽技术和刀片切割的关键过程技术。常见的质量异常，各种先进的晶圆减少技术方法和适用的方案……生动的解释进一步激发了工程师思考如何提高过程稳定性和减少晶圆降低链接在日常生产中的解决能力的能力。

第04部分

AR眼镜的原理和SIC衍射光学波导

作为对现实生活整合互动的核心支持，AR显示技术在智能终端，工业应用和其他领域显示了广阔的前景，并已成为当前科学和技术发展的重要方向。中国电气公司有限公司玛雅对AR展示技术进行了全面的解释。从Ar玻璃的原理到探索四种光学显示解决方案的优势和缺点：自由表面，鸟钻，阵列光学波导和衍射光向，从衍射光学波导中的表面浮雕波导的衍射波导中的衍射波导中的启动，以便对硅胶的介绍的讨论，以探索硅胶材料的讨论……看起来像丝绸的茧。工程师在评论部分中热烈讨论了技术背后的应用机会。

“优秀的工程师演讲厅”的制造特别会议每年都很受欢迎，并且受到系统工程师的高度青睐。通过讲座的第四届会议，BGI系统中制造业企业的硬核技术实用信息的输出促使工程师开放技术思维的界限，不断地探索最先进的创新技术，并将新的动力注入了BGI Semiconductor的高质量技术创新和开发。

晶圆是小型的，并隐藏了数千种方式

深入追求江外，一一扫荡问题

核心元素互连，计算能力正在增加

详细的研究和严格的质量

创新是帆，技术是在波浪上设定的