今日看点丨阿里云否认采购寒武纪15万片GPU；东芯股份拟2.11亿元增资上海砺算

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中国半导体技术超越韩国

韩国科学技术评估研究所的前瞻性技术中心（Kistep）的最新报告指出，中国的半导体技术正在迅速赶上韩国，并在多个芯片领域超越了韩国。

根据该报告，中国目前在半导体技术中排名全球第二，仅次于美国，并在几乎所有技术领域都领导韩国，包括记忆芯片和先进的包装技术。

该报告显示，中国在高密度抵抗存储技术中的得分达到94.1，超过韩国的90.9。它在AI芯片领域的得分为88.3，也高于韩国的84.1，这表明中国的芯片行业正在缩小与韩国的技术差距。

值得注意的是，在2022年，基斯特普指出，在记忆芯片和先进的包装技术方面，韩国仅次于美国，并且仍领先于中国。

但是，分析人士认为，韩国在记忆筹码方面仍然具有优势。无论是DRAM，NAND还是HBM芯片，三星和SK Hynix仍然具有显着的中国制造商的生产能力，技术和研发历史。

此外，三星还能够在高级制造业中生产3NM芯片，并计划今年实现2NM芯片的批量生产。它的先进包装技术也处于世界领先水平，使韩国能够在尖端的芯片制造业中保持一定的竞争优势。

随着中国半导体公司的持续快速发展，韩国芯片行业将面临未来超越的可能性。一些分析人士认为，韩国在全球半导体市场中的优势正在逐渐消失，中国筹码的兴起将对全球半导体景观产生深远的影响。

阿里云否认采购寒武纪15万片GPU

以前，有消息称，阿里巴巴云汤蒂·齐旺（Alibaba Cloud Tongyi Qianwen）的大型模型正面临计算能力差距，阿里巴巴迫切地将寒武纪Siyuan 370芯片订单添加到150,000件中。

9月1日，为了回应互联网上流传的谣言，即“阿里巴巴购买了150,000个寒武纪GPU”，阿里巴巴云正式回答说，这一消息是不正确的。根据《科创板日报》，来自阿里巴巴云的相关人员明确表示，尽管该公司继续促进支持国内供应链的“一云和多重芯片”策略，但它尚未签署谣言中提到的大规模购买订单。

阿里巴巴云指出，相关内容是市场谣言，该公司已经监视了信息传播，并保留承担法律责任的权利。

尽管否认购买量为150,000 GPU，但阿里巴巴云仍证实，它正在通过“一云和多个芯片”策略加深国内芯片合作。具体而言，它基于自发开发的Feitian云操作系统，深入适应和支持多种类型的CPU，GPU/NPU和其他硬件芯片，从而意识到在同一平台下的混合部署和计划。它旨在确保客户供应链的安全性，避免使用硬件绑定并提供硬件选择灵活性。它还通过全栈自我开发产品代替了开源产品，最终为客户提供了安全，可靠，独立和可控制的企业级云平台。

此外，根据《华尔街日报》，阿里巴巴正在开发一种新的人工智能芯片，以填补NVIDIA中国市场的空白。目前，芯片已经进入了测试阶段，主要针对更广泛的AI推理任务，并且与NVIDIA的体系结构兼容。

Yole机构：预计2025年后端设备总收入约69亿美元研究机构Yole Group的最新报告表明，高级包装技术正在推动后端设备市场的强劲增长。 2025年的后端设备总收入预计将约为69亿美元，到2030年将增长到92亿美元，复合年增长率（CAGR）为5.8。这种增长主要是由于应用HBM堆栈，花栗鼠模块和高I/O底物技术的应用，并且正在重塑供应商的路线图，工厂建筑和购买者的厂商，IDMS和OSAT。

Yole说，随着芯片制造的复杂性超过前端尺寸的扩展，后端设备已成为促进半导体创新的战略重点。该报告涵盖了整个价值链，包括模具块，翻转芯片螺栓，热压键合（TCB），混合键合，电线粘结，晶圆稀疏，切割，计量和测试设备。

该报告指出，热新闻粘合和混合键合已成为增长最快的设备领域，反映了包装前向芯片和HBM架构的转变：热新闻债券市场将在2030年达到9.36亿美元，主要由内存和AI平台的集成需求驱动；混合债券市场将增长到3.97亿美元，其高密度，高素质的互连对于高级3D集成至关重要。

Backdao设备生态系统涵盖了领先的OSAT制造商（例如Sun和Moonlight，Amkor，Changdian Technology，Silicon）和Wafer Foundry和IDM Companies（例如TSMC，Intel，Samsung，Samsung，SK Hynix，Micron），这些公司正在加速其对键合和集成技术的投资。

东芯股份拟2.11亿元增资上海砺算Dongxin Co.Ltd。于8月31日宣布，它计划共同投资Lisuan Technology（上海）有限公司，有限公司（以下称为“上海Lisuan”）与由Hengtong Group Co.Ltd.Shanghai Daohe Rangement Co.Shanghai Daohe Investments Co.Shosers Inspection Co.Shosers of Shendey Co.Shosers Ltt.Lt。 Lisuan Technology（上海）有限公司的平台，投资者的总投资金额约为5亿元。

其中，Dongxin Co.Ltd.计划通过其自身的资本约2.11亿元的资本将其资本增加到上海Lisun，并订阅其新注册的资本约为809,900元。该资本增加后，该公司约占上海利苏恩股权的35.87。

该公告表明，上海Lisuan主要从事多层（可扩展）图形渲染GPU芯片的研究，开发和设计，并遵守自开发的建筑。这些产品可以在末端，云和边缘实现主流图形渲染和AI加速度，并针对主流GPU架构进行基准测试。

据报道，上海Lisuan相关的芯片产品主要用于诸如个人计算机，专业设计，AIPC，云游戏，云游戏，云渲染，数字双胞胎等的方案，并且在大型模型计算机簇等方案中不使用，并且仍然需要浏览客户产品认证，客户产品认证，客户端口和其他链接。

格罗方德160亿美元扩建计划前景不明最近，Chip Maker Globalfouldries宣布已在美国纽约萨拉托加县的Fab 8工厂“调整”其员工。尽管Grofonte花费了160亿美元，将其旧芯片工厂扩展到马耳他和佛蒙特州的伯灵顿以外，但裁员的数量和受影响的员工的类型尚不清楚。

Grofonteer发言人朱莉·莫尼汉（Julie Moynehan）在一份声明中说，该公司致力于通过提高效率和运营生产率来准备长期增长，并将继续在关键战略领域招募人才，同时调整其劳动力以适应业务优先级。 Grofond在全球拥有13,000名员工，在亚洲和欧洲拥有工厂。

这不是格罗夫特第一次大规模裁员。 2023年，该公司裁员了800名员工，约占其全球劳动力的5，旨在削减每年2亿美元的成本。当时，由于芯片的需求减少，尤其是在移动设备市场上，因此在Fab 8工厂失业了221人。

但是，芯片行业的当前状况有所改善。 Grofond的第二季度表现超出了预期，收入为17亿美元，利润为2.28亿美元。尽管如此，市场仍然怀疑其后续方向。

乘联会崔东树：1月至7月汽车行业利润率为4.6%最近，中国客车部秘书长Cui Dongshu发表声明，称，受汽车替代和续签的补贴政策驱动，2025年生产了1808万辆汽车，同比增长11。从2025年1月到7月，汽车行业的收入为5913亿元人民币，同比增长8；费用为525.6亿元人民币，增加了8；利润为2737亿元人民币，同比增长0.9；汽车行业的利润率为4.6，这仍然相对较低，而下游工业企业的平均利润率为5.9，低于1月至6月的4.8的利润率。其中，汽车行业在7月的收入为827亿元人民币，同比增长5；费用为7276亿元人民币，同比增长5；利润为293亿元人民币，同比下降17；汽车行业的利润率为3.5，比每月一个月的增长幅度显着下降，也从去年7月的4.4下降。

2024年汽车行业的总体利润业绩不强，销售利润率仅为4.3，从历史正常水平下降了。 2025年7月，汽车行业的销售利润率达到了3.5，最近的低点。从2025年1月到7月，汽车行业的销售利润率为4.6，高于2024年，但仍处于历史低位。

他还在文章中指出，各个地方都做出了巨大的努力，以促进“两项新”政策的实施，有效地释放了国内需求的活力，并增加了交换新旧消费品的政策的扩张显而易见，但是在其他消费品的效率方面的提高是其他消费品的效率。随着该国的反内部工作继续发展，促进行业利润的提高的有效性也得到了体现。因此，中央政府和各级政府都积极稳定燃油汽车的消耗，并促进取消和更新的实施。我们期待汽车市场上石油和电力的相同权利，以促进相同的石油和电力力量。汽车行业的整体状况肯定会在未来继续稳步改善。