森国科推出TOLL封装1200V/50A SiC二极管KS50120-K2

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收费包：出生于高功率密度应用

Toll（无与伦比）包装是一种专门为表面安装（SMT）优化设计的新兴包装形式，在物理结构和性能中超过了传统的Main TO-263（DPak）和TO-247：

01太空革命

典型的通行费仅约2.3mm，与TO-247相比，其性能等级和厚度相同，具有显着的身体优势。 Toll通过其独特的“机翼形状+大面积窗户开口”设计实现了极其紧凑的足迹和出色的双面散热，这对于高密度电源设计至关重要，在每一英寸的土地上都很有价值；

02高效率散热

收费包的灵魂是，与TO-263相比，底部有大量的散热器（热垫），并且平均降低了30的热阻力，从而使芯片热通过PCB底部的铜箔有效地通过散热器进行了有效进行。这种“双面散热”结构结合了2.3mm的低厚度，可以显着降低高电流条件下的连接温度，改善稳定性和长期寿命。

03Stable且可靠

无曲折的动荡销结构（收费名称的来源），结合了优化的“翼形”结构设计，大大提高了安装后的机械强度和耐热性压力，特别适合在诸如汽车和严重温度周期之类的应用场景中使用，从而确保了系统的长期操作的稳定性；

04SMT便利

Toll采用了完整的表面安装结构，与传统的插件TO-247相比，消除了波浪焊接的瓶颈和人工成本，尤其是在高度集成和紧凑的模块设计中，这更容易实现自动反流焊接，从而提高了批处理生产效率和产量。

为了满足微型化和电力电子产品的高功率密度的需求，Senguoke推出了第一个Toll包装的SIC二极管，成为行业领导者。由IT推出的1200V/50A SIC JBS设备KS50120-K2是该包装技术的第一个运营商。对于PFC电路，可变频率驱动器或OBC的桥梁应用，该有效的自由轮二极管针对深度进行了优化。收费包的引入大大降低了系统的空间，通过更好的低热电阻路径和更高的电流密度来提高系统的整体功率密度，同时考虑到高频条件下的可靠性和散热需求。

随着SIC设备迅速渗透到关键方案中，例如服务器电源，快速充电系统和新的能源车辆，该系统的高功率密度和极端可靠性要求已成为核心突破点。由Senguoke KS50120-K2代表的新一代Toll包装的SIC二极管作为标志性代表，正在探索通过较薄的优化，热管理的跳跃和制造效率来实现小型化，自动化和集成功率模块的更好的路径。 ——套件不仅是芯片的“外套”，而且是解锁未来高效能量转换系统的物理钥匙。

关于Senguoke

深圳Senguoke Technology Co.Ltd。是一家专门从事电源设备，模块和电力IC的高科技企业。电源设备主要包括碳化硅二极管，碳化硅MOSFET和IGBT。电源芯片主要包括电动设备驱动器芯片和无刷电机驱动器芯片。该公司的总部位于深圳的Nanshan区，并在深圳和成都设有研发和运营中心。该公司的研发人员账户占70以上，研究生学位或以上占50。它来自Mediatek，Hisilicon，Byd Microelectronics，ROM，中国资源上的机构，包括Tsinghua大学，电子科学与技术大学，西安电子科学技术大学以及西北理工大学。

Senguoke的碳化硅产品线为650V和1200V硅碳化物二极管，碳化硅MOSFET，SIC二极管模块，SIC MOSFET模块。 This product series is widely used in new energy vehicles, photovoltaic inverters, charging pile power modules, mining machine power supplies, communication equipment power supplies, 5G micro base station power supplies, server power supplies, industrial power supplies, fast charging power supplies, rail transit power supplies, etc. Senguoke silicon carbide products use 6-inch automotive grade wafers, which have high temperature resistance, high frequency, high efficiency and high电压特性。他们稳步进入了上市公司的供应链，例如国内汽车三电力电源，主流高功率电源，光学风储存逆变器，充电堆电源模块等。

Senguoke Power IC采用了先进的高压特殊过程，包括驱动电源管和模块，驱动BLDC和FOC Motors。经过5年的发展，该产品线的团队在BCD流程，UHV流程，数字到Analog Hybrid和运动驱动算法中积累了深刻的积累。动力设备驱动器芯片已大规模以中和低压系列的形式大量生产，并将很快推出高压系列。在运动驱动芯片方面，单相BLDC冷却风扇电动机系列和三相BLDC电动机驱动器系列已成功推出。

在CICC Capital，BAIC工业投资，镜头技术，Lingxiao Co.Ltd.Zhongke haichuang等股东的帮助下，将低成本的创新作为其使命，并努力为客户提供成本效益的绿色“核心”核心“核心”，成为世界领先的Power power epate SemiconConductor公司！